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Polyimid (PI)

Gesinterte Polyimid Halbzeuge und Fertigpressteile verfügen über eine hervorragende thermische Langzeitbeständigkeit. Der breite Temperaturanwendungsbereich der Materialien reicht von –270°C bis +300°C. Selbst bei kurzzeitiger Erwärmung auf 350°C schmelzen oder erweichen Polyimid-Werkstoffe nicht. Festigkeit, Dimensionsstabilität und Kriechwiderstand bei mechanischer Belastung bleiben auch im Dauereinsatz hoch.

Der Trend zu Raum- und Gewichtseinsparung im modernen Maschinen- und Anlagenbau führt zu erhöhten Leistungsdichten und damit zu erhöhten Anforderungen an die Wärme- und Verschleißbeständigkeit der verwendeten Werkstoffe. Das Eigenschaftsprofil der Polyimide wird diesen Anforderungen auf hervorragende Weise gerecht.


Eigenschaften:

  • hohe Festigkeit in einem weiten Temperaturbereich von –270 °C bis + 300 °C
  • sehr gute Dauertemperaturbeständigkeit
  • Glasübergangstemperatur bis zu 400 °C
  • Gute kryogene Eigenschaften
  • Inhärent flammwidrig (UL 94 V0)
  • Geringe Wärmedehnung
  • hervorragende Langzeiteigenschaften
  • ausgezeichnete Verschleißbeständigkeit bei – hoher Flächenpressung – hoher Gleitgeschwindigkeit
  • hohe Druck- und Kriechfestigkeit
  • hohe Strahlungsbeständigkeit
  • hohe Reinheit, ausgasungsarm im Vakuum
  • gute chemische Beständigkeit gegenüber Säuren, Fetten und Lösungsmitteln
  • ausgezeichnete elektrische Isolationseigenschaften
  • geringe Wärmeleitfähigkeit


Anwendung:

  • Luft- und Raumfahrttechnik
  • Kryotechnik
  • Elektronik
  • Elektrotechnik
  • Lebensmitteltechnik
  • Maschinenbau
  • Nuklear- und Vakuumtechnik
  • Feinwerktechnik
  • Halbleitertechnologie

Gesinterte Halbzeuge können in verschiedenen Werkstoffen und Fertigungsverfahren hergestellt werden.


Polyimide sind lieferbar als:

  • Halbzeuge (Stäbe, Platten, Kurzrohre)
  • Zerspanungsteil nach Zeichnung
  • Serienteil im Direktformverfahren

Präzisionsbauteile aus Polyimid fertigen wir in Kleinserie spanend nach Kundenzeichnung.
Für größere Serien können Bauteile kostengünstig im Direct-Forming-Verfahren gepresst und gesintert werden.